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IPC-6931《光模块印制板的要求与验收》标准技术组成员招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于光模块印制板（Optical Module PCB）标准的开发。本标准由深南电路股份有限公司发起和立项，并担任 ...查看更多
赋力前行，驱动未来 | 麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕
2023年6月2日，在客户、供应商及合作伙伴的共同见证下，麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼于上海浦东新区公司隆重举行，现场嘉宾云集，共襄盛会。此次盛典不仅是麦德美爱法在中国业务史上的重要里程碑事件， ...查看更多
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【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览
深南电路 6月5日，深南电路在互动平台上称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多
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IMS-MOM For 新能源行业套件应用：兴储世纪科技股份有限公司
当前，我国新能源行业发展迅猛，保持增长态势，对企业的要求也相应提高，数字化转型升级作为一项“新技能”，可助力企业优化运营管理、管控产品品质、提高生产效率、增强核心竞争力等，是企 ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
优化无线通信系统的热量管理
“无线通信”术语已经存在很多年了，它可能意味着很多不同的含义。鼠标和电脑之间的无线通信与卫星和地面站之间的无线通信大不相同。用于无线通信的PCB正如“无线通信&rd ...查看更多
